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影像测量仪如何测量易变形工件

对于工件的测量无非有两个重要步骤,即测量仪器的选择和测量方法的应用。在工件测量中,最难测量的工件非易变形工件莫属,尤其是经过微加工的精密零件的测量,这一直以来都是一个难题。光学测量系统具有测量速度快、不会引起零件变形等有点,但其也有一定局限性,如工件的可见边缘往往无法反映其后被遮挡部分的情况,光学测量系统通常不能确定诸如平行度、垂直度、圆柱度、平面度等三维形状位置精度等。

然而,复合式影像测量仪支持复合传感系统:光学传感器、触发式测头和扫描测头(LSP-X1),TTL激光和具有创新意义的白光传感器。复合式影像测量仪可以完成在一次安装中对复杂零件的所有关键参数的测量。

一、光学传感器

无需接触那些精密的被测特征,避免采用机械接触而引起的变形。

二、接触式触发传感器

提供了探针更换架,可根据不同的测量特征进行探针更换,而不需要校正。对于球体、椎体、圆柱体等三位特征和所有不能由光学测量识别的元素采用接触式传感器是合适的方案。工件只需一次装夹,上表面采用光学传感器测量,侧面或下表面特征则采用接触式测量。接触式传感器海配置有自动旋转测座。

三、白光传感器(CWS)

optiv复合式影像测量仪所采用的白光传感器是极高分辨率的测量传感器,能够实现在微米级范围内的测量,解决工件表面反光的测量难题,可获取微观结构的形状、实现反光表面的数字化(如玻璃、抛光金属)、实现透明材料的数字化。

触发式扫描测头LSP-X1不仅可进行标准的单点触发测量,还可以警醒高精度连续扫描,实现高速、高精度尺寸与形状的测量,自定心等测量。并且可以测量非接触探测装置不能到达的位置,如深的阶梯孔。


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